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CES2017中国芯高性能计算平台发布,CPU性能无限叠加

2018-06-04 09:01:58

作者:姜若凡

信息来源:网络

摘要:在CES2017展前媒体公开日,瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。

在CES2017展前媒体公开日,瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性:

1、搭载ARM A72内核,采用分布式计算,可无限叠加数颗RK3399芯片,按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。

2、功耗仅为5W,为同类系统级解决方案的30%。

3、具备超强的多媒体性能,可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。

4、具备强大的VPU编解码,同时支持2*N路Camera采集和图像处理,支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。

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RK3399为瑞芯微Rockchip旗舰级芯片,采用ARM Cortex-A72内核架构,GPU为ARM Mali-T860MP4,高性能功耗更低,且多媒体性能与扩展性出众。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps视频解码,支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储。相较X86架构,ARM架构具有天然功耗低和多媒体性能高的优势,可极大提升平台在大数据计算及深度学习的应用能力。

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据分析,由于具备多芯片互联技术特性,原则上性能可实现无限叠加,CPU与GPU性能可获得N倍的提升,客户可无限量叠加RK3399芯片以满足对性能的需求,其计算和数据处理能力和应用能力将超出想象,堪称现实版“超体”,涉及领域可满足互联网、交通、教育、航天、医疗等高性能计算需求产品。

本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能计算解决平台”,不仅填补了国产芯片系统级解决方案的空白,也为全球中小型企业提供了更具成本优势、计算效率和性能优势新的选择。

 

 

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